替代进口 + 稳定供应国产光耦、电机驱动等芯片新品加速落地

  充电头网汇总了各大芯片企业推出的新品芯片，覆盖无线充发射 SoC、毫米波隔离栅极驱动、双 USB-C 协议 SoC、eMarker 与固定档位选压器件、高压同步降压控制器、光耦替代器件、机器人用高压电机驱动以及 120V 工业级降压转换器等方向，横跨消费电子到工业与储能应用。

  易冲 CPS8610 早是一款面向 Qi 2.2 MPP 25 W 应用场景而推出，最高覆盖 30 W 的高集成无线充电发射端控制器/SoC芯片。

  这颗芯片把协议处理、功率级驱动、测量链路与多路解调集中在单芯片中完成，一颗就可以实现对产品核心功能设计支持，同时对EMC 有着更为友好的驱动，内部的MOS管驱动链路针对传导/辐射做了系统优化，支持抖频、可调驱动强度与可调/自适应死区等功能，让谐振开关的电压电流过渡更可控，等效地降低高频尖峰与边沿能量，来提升一致性与通过率。

  德氪微 DKV56 系列是全球首颗超高耐压毫米波隔离栅极驱动芯片，基于 MillConnex 毫米波无线 kV 浪涌极限下长期零失效，CMTI＞200 kV/µs，传播延时 38 ns。芯片集成有源米勒钳位、软关断（STO）、短路钳位（ASC）与 FLT/RST 故障检验测试复位，-40～125 ℃工作，分离输出最高 30 A/30 A 覆盖多档电流，适配 SiC 等高性能器件并简化外围设计；目前已量产，面向 AI 数据中心、工业自动化、新能源/储能、新能源汽车、电力电子与高性能电机控制等场景。

  FS213AH是一款高集成(内部集成LDO)、高耐压（VIN耐压高达36V，CC耐压高达30V）、协议全面、配置灵活的 USB Type-C PD 协议芯片。芯片自带Discharge 功能，提升系统安全性与兼容性。很适合需要小体积、高可靠性、多协议兼容的快充电源设计方案。

  FS213AH以极简设计、紧凑体积与45W高性能输出，成为iPhone 17系列用户的理想快充选择。小巧身材，大能量，随时随地畅享极速充电！

  FS311B 是一款面向 USB-C PD3.X/PPS 的“固定档位要电压”控制芯片，上电即可与适配器握手并按 FUNC 电阻预设申请 5–12V 目标电压；若适配器不支持 PPS，能自动回落到最接近的固定 PDO。芯片采用 SOT23-5 封装，集成 LDO，VIN 耐压 36V、CC 耐压 30V（典型 VIN 3.3–21V，约 1.2 mA@5V，-40~105 ℃），外围仅需 1 µF 去耦与一颗电阻即可量产，适合无线充 TX、蓝牙音箱、车载与工业治具等快速选压场景。

  1、原生支持 PD3.2 ！智融科技 SW3578 快充协议芯片及配套方案详解

  OCT-1018/1019可作为进口光耦新品的可靠替代方案，拥有5000Vrms的高隔离电压、-55℃~110℃的宽温工作范围，以及更高的CTR性能，可完全满足同类应用需求。在生产适配性上，该系列器件采用LSOP4封装，兼容高密度PCB布局，支持IR回流焊与波峰焊工艺。编带包装支持自动化贴片生产，提升组装效率。

  此外，OCT-1018/1019具备更稳定的国内供应能力，供货周期短，响应速度快，为客户提供高效本土技术上的支持与快速样品服务，有效帮助客户优化供应链管理、降低项目风险。

  灿瑞科技OCT3053可作为进口光耦的可靠替代方案，其拥有5000Vrms的高隔离电压、600V的高阻断电压及最低5mA的触发电流，稳定性很高，可完全满足同类应用需求。

  在生产适配性上，该器件提供DIP6和SMD等多种封装形式，兼容高密度PCB布局，支持IR回流焊与波峰焊工艺。编带包装支持自动化贴片生产，提升组装效率。

  此外，OCT3053具备更稳定的国内供应能力，供货周期短，响应速度快，还可提供本土技术上的支持与快速样品服务，有效帮助客户优化供应链管理、降低项目风险。

  OCT3053不仅是灿瑞科技在光耦驱动领域的技术体现，更是为应对高可靠性、高安全要求场景而生的解决方案。无论是在工业控制、电机驱动还是智能家电应用中，其高隔离、高阻断电压、低触发电流等特性，都能为工程师提供强有力的支持。

  宝砾微电子 PL59201 是一款 100V 同步降压控制器，支持 6–100V 宽输入与 0.8–60V 精准输出，近 100% 占空比，面向工业、通信与汽车等高压场景。其 SYNCIN 支持 DCM/FPWM 模式切换，开关频率 100 kHz–1 MHz 可调并可外部同步，静态电流 1.8 mA、关断 15 µA；支持 RDS(on)/采样电阻电流检测，集成 UVLO、逐周期过流、打嗝与过温保护。7.5V 栅驱提供 2.3A 源出/3.5A 灌入与 30 ns 自适应死区，配合 ±1%（0.8V）基准、PGOOD、软启动/电压跟踪，在服务器、PoE、PLC 等应用中兼顾高效率与高可靠性并简化设计。

  元芯半导体自主研发的YX47XX全系列电机驱动芯片可用于机器人关节模组，具备100V高输入电压能力。其中YX4725芯片集成了无损电流检测技术，解决了传统电阻电流检测所需外部电阻尺寸大以及发热严重等痛点，实现了高集成度、高精度和无损的全波型电流检测，有效提升了系统电能转换效率，大大的缩小了电机系统的尺寸，能应用于机器人灵巧手等场景。

  南芯科技 SC81XXE 工业级高压降压转换器支持最高 120V 输入与连续 5A 输出，静态电流仅 10 µA，SOP8/ESOP8 封装引脚与国际主流 P2P 兼容，便于国产替代与无改板导入。采用低 RDS(on) 集成 MOSFET 与 COT 恒定导通时间控制（外置 RCC 纹波注入），可通过 EXT 取电优化轻载效率；在 VIN=72V/VO=12V/IO=3.5A 条件下较竞品温升低约 15.2 ℃。内置 UVLO、逐周期限流、短路打嗝与过温保护，面向机器人、通信电源、E-bike、电动工具、储能与 BMS 等高压场景，兼顾高效率、低发热与超低待机损耗。

  这些充电领域的新品芯片，不仅为设备厂商提供了更丰富的设计选项，也加速了快充、广兼容和低能耗等关键能力的落地。从单一功能优化到系统化方案升级，芯片的创新驱动正在改变产品设计逻辑和使用者真实的体验标准。

  可以预见，芯片技术的持续突破将逐步推动充电技术的发展，为消费电子市场注入更多创新活力，并为整个产业生态的进化奠定坚实基础。

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